金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，世悦科技（天津）有限责任公司取得一项名为“一种用于层压木板的涂胶设备”的专利，授权公告号CN223099489U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于层压木板的涂胶设备，包括工作台，所述工作台架设在地面上，还包括用于对木板进行自动输送的输送机构、用于对木板进行双重喷胶的喷胶机构以及用于对木板进行均匀涂胶的涂胶机构，输送机构布置在所述工作台的上部，喷胶机构配置在输送机构的上方，涂胶机构对应喷胶机构装配在所述工作台的一端上部 。

天眼查资料显示，世悦科技（天津）有限责任公司，成立于2024年，位于天津市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，世悦科技（天津）有限责任公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员