金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，无锡先为科技有限公司取得一项名为“一种晶圆处理装置”的专利，授权公告号CN223103070U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆处理装置，属于半导体加工技术领域，本申请实施例中的晶圆处理装置，包括基座与承载组件，基座具有容置槽，容置槽具有底壁和侧壁，基座具有第一方向，侧壁自底壁所在平面沿第一方向延伸；承载组件设置于容置槽内，承载组件的外周壁与侧壁之间设有间隙；侧壁和/或承载组件的外周壁设有回流槽，回流槽具有槽壁与槽口，槽口位于侧壁和/或承载组件的外周壁上并与间隙连通，沿第一方向，槽壁与底壁之间具有最大距离a mm，回流槽的槽口与底壁之间具有最大距离b mm，满足：a＞b；槽壁与底壁之间的最小距离与槽口与底壁之间的最小距离相等。回流槽的结构能够减轻衬底周围反应气体所受到的气流干扰，保证衬底的反应质量。

天眼查资料显示，无锡先为科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11766.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡先为科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员