金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利,授权公告号CN223123903U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本申请提供了一种封装结构,其包括绝缘层;导线,导线顶部从绝缘层露出,导线顶部的形状为上宽下窄;导体层,导体层覆盖该导线顶部和导线顶部周围的绝缘层;以及电连接件,电连接件设置在导体层上与导线相对的一侧。

本文源自:金融界

作者:情报员