金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，西安镭特电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体激光器强电测试工装”的专利，授权公告号 CN223123131U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体激光器强电测试工装，属于半导体激光器技术领域，包括平台；定位座，具有一个用于定位多个激光器的台阶槽；定位座的底部与平台的顶部固定连接；滑动板，滑动设置在定位座的顶部，且位于台阶槽的前侧；肘夹，固定设置在平台的顶部，位于定位座的后侧；肘夹的伸缩杆穿过定位座，并与滑动板固定连接；伸缩杆与定位座滑动配合；多个探针，两个为一组，设置在滑动板的顶部；异组且相邻的探针通过电路桥接线电连接；最外侧的探针通过电路桥接线分别连接外接电源的正负极；滑动板移动时带动每组探针分别与激光器的正负极电源处进行压接。

天眼查资料显示，西安镭特电子科技有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，西安镭特电子科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自金融界