金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,天虹科技股份有限公司取得一项名为“适用于键合基板的原子层沉积机台”的专利,授权公告号CN116121731B,申请日期为2021年11月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,天虹科技股份有限公司取得一项名为“适用于键合基板的原子层沉积机台”的专利,授权公告号CN116121731B,申请日期为2021年11月。
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