金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，政祺股份有限公司申请一项名为“基于OSM-L标准的微型复合式I/O计算机芯片化模块”的专利，公开号CN120337842A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本发明公开一种基于OSM-L标准的微型复合式I/O计算机芯片化模块，包括：一I/O电路载板，其两面分别具有电性连接的一载板第一层、载板第二层，载板第一层设有一高度整合设计的I/O线路设计，载板第二层具有一SGeT所定义的OSM-L接口；一复合I/O接口模块，电性连接而设于载板第一层，复合I/O接口模块于一电路板上设置有I/O接口线路、I/O处理器及/或芯片；一复数电连接器，电性连接而设于载板第一层；一机壳，其一面呈透空而使其内部具有一容置空间，容置空间用以设置I/O电路载板，机壳内部与I/O电路载板、复合I/O接口模块之间的空间间隙涂布填设有导热接口材料；而使其成为功能完整的微型输出入芯片模块，未来能与All-in-One计算机相结合，并使其成为产业间共同运用的标准。

本文源自：金融界

作者：情报员