金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，成都芯盛集成电路有限公司申请一项名为“一种ROM存储方法、系统及存储介质”的专利，公开号CN120335822A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种ROM存储方法、系统及存储介质，属于固态硬盘技术领域。方法包括：从ROM组件加载ROM固件，ROM固件下发eFlash控制器组件读取ROM补丁区域命令；eFlash控制器组件将读出的ROM补丁数据写入到片上存储指定区域，ROM固件读取片上存储的ROM帧头位置，此时读出的ROM帧头为全1，ROM固件判定为无ROM补丁；CPU组件对eFlash控制器组件下发编程命令，发起将ROM补丁写入eFlash组件中的请求，eFlash控制器组件将ROM补丁写入eFlash组件中；eFash控制器组件返回编程命令执行结果给CPU组件，CPU组件验证编程命令执行结果，验证通过，则ROM补丁更新完成。

天眼查资料显示，成都芯盛集成电路有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯盛集成电路有限公司参与招投标项目4次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员