前言

当特朗普还在为加征关税没起到效果而头疼时，中国已经悄悄出招，拿出3440亿人民币，重拳投入光刻机领域，展开一场前所未有的“自主突围”。

在全球芯片行业竞争越来越激烈的背景下，中国这次是真的下了大决心。

3440亿专项资金，砸向芯片设备国产化，目标直指行业巨头——荷兰的ASML。

这波操作，不仅让中国芯片产业朝着摆脱“卡脖子”困境大

步前进，也让日本媒体忍不住紧张起来，感叹中国来势汹汹、动真格了。

人还没到北京，特朗普先服软

特朗普这人，在国际舞台上一向是“话题制造机”，尤其在处理中美关系时，强硬得不行——加关税、技术封锁，一个劲地“下狠手”。

可最近风向变了，变化速度之快让人都有点反应不过来。

还没来中国，就已经接连松口让步了。

就拿之前那项关于大飞机发动机的出口禁令来说，美国当初为了限制中国商用大飞机的发展，发动机、零部件、核心技术，统统卡得死死的。

可现在突然说要恢复出口了，这到底为啥？

我们自己的“长江1000”发动机已经进入安装测试阶段，眼看就能用上。

再看看芯片设计软件这块，美国之前封得也很紧。

但最近，德国西门子和两家美国高科技公司突然收到了“绿灯通知”，允许继续对中国出口EDA软件，不再需要政府审批。

虽然解禁范围还不算大，但和之前动不动就全面封锁比起来，这转变已经很明显了。

还有乙烷，美国原本打算通过限制乙烷出口来逼我们让步。

可中国一边加快自给自足的脚步，一边扩大进口来源，结果美国这招没起作用。

现在倒好，两家美国主要乙烷出口商收到通知，说可以恢复对中国销售。

毕竟2024年中国进口的553万吨乙烷里，有将近98%来自美国，要真断了，美国能源企业自己就得哭了。

7月16日，特朗普在白宫签署了遏制芬太尼法案，他表示，中美两国一直在就芬太尼问题保持沟通，中国也一直在芬太尼问题上帮助美国。

特朗普这波“服软”操作，其实就是美国意识到，很多招数对中国已经不管用了。

中国3440亿砸向芯片领域

去年5月，中国正式启动了“大基金三期”，注册资本高达3440亿元。

说白了，这笔钱就是专门拿来推动半导体行业发展的，重点就是突破芯片制造上的卡脖子难题，特别是在光刻机这一核心环节发力。

这也说明了一个态度：中国要在芯片领域摆脱国外的技术封锁，是动了真格的。

大家都知道，在整个芯片制造过程中，光刻机是绕不过去的关键设备。

而说到光刻机，荷兰的ASML一直是全球老大，尤其是他们的EUV光刻机，可以说是先进芯片生产的“命门”。

但长期以来，因为技术被西方国家联合封锁，中国在高端光刻机这块始终受制于人，很多先进工艺都做不出来。

像美国联合荷兰禁止ASML对中国出口高端光刻机，就是典型的“卡脖子”操作。

但中国人从来就不是轻易认输的。

这次投下3440亿，就是要集中力量搞科研、拼突破。

一方面，我们要加大对光刻机技术的研发投入，吸引顶尖人才，完善技术体系。这就像当年搞航天一样，最初也被技术封锁得很惨，但咬牙坚持，最后还是做成了。

现在光刻机这件事，中国同样有信心走出一条自主路。

另一方面，就是要把光刻机的整个产业链搭建起来。

从原材料、零部件，到整机组装、售后服务，全流程打通，不能再让核心环节被国外“卡点”。

过去很多关键部件、材料我们都得靠进口，一旦被限制，整个链条就断了。

但现在，有了大基金的支持，国内相关企业就能加快发展。

有些关键零件其实已经有了不小的突破，虽然和国际最顶尖的还有距离，但这步子已经迈出去了，在国家支持和企业努力下，这个差距会越来越小。

ASML或被取代

日本那边已经开始热议一个话题了：“中国能够打造自己的ASML吗？”有分析人士甚至直言，未来中国有可能取代ASML。

一位日本芯片供应商的高层还忍不住提前发出预警，说要是中国在光刻机技术上真的实现突破，非中国的供应商们压力会非常大。

从目前的情况看，中国在芯片领域的投入和进展，确实已经让ASML感到不小的压力。

ASML之所以能在光刻机市场上稳居头把交椅，靠的可不是一天两天的努力。

他们手里掌握着几十年积累下来的技术储备，有全球顶尖的科研团队，还跟世界各大芯片厂商保持着紧密合作。

但中国也不是没优势。

中国市场实在太大了，国内这么多芯片厂对光刻机的需求量非常可观，这就给国产光刻机提供了很好的试验场和发展空间。

产品一有问题就能迅速收到反馈，企业可以及时改进优化，形成一个不断迭代的正向循环。

就像中国5G的迅猛发展，也得益于庞大的内需市场，建基站、搞应用推广，全都快人一步，这反过来也加速了技术的升级。

中国还有一个很重要的优势：集中力量办大事。

大基金的设立，让科研资源和资金可以快速整合起来，高校、科研院所和企业之间联手搞研发，比单打独斗效率高多了。

而在一些西方国家，科研和企业之间联系松散，协调起来就麻烦得多，面对技术难题时很难形成强大合力。

当然话说回来，我们也得实事求是地看，中国现在和ASML在高端光刻机方面，确实还有一定差距。

比如人家的EUV光刻机，已经能搞定3纳米甚至更先进的制程，而我们目前还在冲刺这条赛道。

但以中国现在的研发节奏和科技进步速度，追上甚至超越，并不是不可能的事。

看看中国高铁的发展就知道了，当初也是从引进国外技术开始，慢慢消化吸收再创新，现在已经成了中国的一张高端名片，在国际上都是领先水平。

光刻机这条路虽然难，但也不是走不通。

参考信源

观察者网，2025-07-16，日媒：中国正努力开发自有光刻技术，囤积阿斯麦设备库存为取得突破赢得了时间

金融界，2025-01-2，半导体大事件！官方调查美成熟制程芯片低价冲击，大基金三期赋能国产芯片