金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京康达恒业科技发展有限公司取得一项名为“一种叠层封装结构及芯片”的专利，授权公告号CN223125206U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种叠层封装结构及芯片，属于半导体技术领域。所述叠层封装结构包括电路基板、第一内存晶圆和第二内存晶圆；所述第一内存晶圆的第一侧固定在电路基板的第一表面，所述第二内存晶圆固定在第一内存晶圆的第二侧；所述第一内存晶圆的第一侧与所述第一内存晶圆的第二侧是对立侧；所述电路基板设有再布线层，所述第一内存晶圆的引脚和所述第二内存晶圆的引脚分别与所述再布线层电连接，所述再布线层用于将所述第一内存晶圆和所述第二内存晶圆电连接。能够利用现有的小容量的国产DDR4内存，获取大容量、小尺寸的国产DDR4内存。

天眼查资料显示，北京康达恒业科技发展有限公司，成立于2003年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京康达恒业科技发展有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员