金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，东领科技装备有限公司取得一项名为“一种用于半导体原子层沉积工序中晶圆搬运机器人的水平调整装置”的专利，授权公告号CN223123880U，申请日期为2024年04月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体原子层沉积工序中晶圆搬运机器人的水平调整装置，涉及晶圆搬运机器人技术领域。包括四个晶圆支撑臂，所述四个晶圆支撑臂上均连接有水平调整台，所述水平调整台上连接有连接滑块，所述连接滑块上连接有导轨及导轨滑块和双向滚珠丝杆，所述导轨及导轨滑块上连接有导轨支撑架，所述双向滚珠丝杆上连接有轴承以及轴承固定环，所述导轨支撑架和轴承上连接有底部连接件和上部连接件，所述上部连接件上连接有电机。本实用新型通过用皮带和滑轮装置同步控制两个双向滚珠丝杆，再通过导轨以及导轨滑块、连接滑块、水平调整台、晶圆支撑臂的配合，从而确保了四个晶圆支撑臂之间等距张开和并拢。

天眼查资料显示，东领科技装备有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，东领科技装备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可19个。

本文源自：金融界

作者：情报员