晶合集成公告称，预计2025年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:15,700万元至23,500万元,同比上年增长:65.83%至148.22%,同比上年增长6,233万元至14,033万元。预计2025年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:26,000万元至39,000万元,同比上年增长:39.04%至108.55%,同比上年增长7,300万元至20,300万元。预计2025年1-6月营业收入:507,000万元至532,000万元,同比上年增长:15.29%至20.97%,同比上年增长67,222万元至92,222万元。

公告显示，1、报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司产品销量增加,整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司持续扩大应用领域及开发高阶产品,提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算,2025年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入,报告期内研发投入较去年同期增长约15%,以保证技术和产品持续创新,提高产品市场竞争优势。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产,55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产,28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利,预计今年年底可进入风险量产阶段。后续公司将加强与战略客户的合作,加快推进高阶产品开发。

资料显示，晶合集成成立于2015年，位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，是一家以从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务为主的企业。企业注册资本20.06亿人民币，法人代表为蔡国智。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次；知识产权方面有商标信息41条，专利信息1165条；此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：公告君