金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳宏芯宇电子股份有限公司取得一项名为“芯片测试转接装置”的专利，授权公告号CN223139631U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片测试技术领域，公开了一种芯片测试转接装置，包括：芯片测试转接板，用于连接主机端和测试主板；所述芯片测试转接板设有第一连接座和若干个第二连接座，所述第一连接座用于连接所述主机端，若干个所述第二连接座用于连接所述测试主板；所述芯片测试转接板包括扩展部，所述第一连接座和若干个所述第二连接座通过所述扩展部电性连接，所述扩展部的侧边具有弧形状轮廓，若干个所述第二连接座位于所述扩展部的侧边上，且沿所述弧形状轮廓均匀排列。

天眼查资料显示，深圳宏芯宇电子股份有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本46781.4084万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳宏芯宇电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息278条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员