金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,维谢综合半导体有限责任公司取得一项名为“用于针对电部件的改善热管理的增强冷却封装”的专利,授权公告号CN117916878B,申请日期为2021年08月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,维谢综合半导体有限责任公司取得一项名为“用于针对电部件的改善热管理的增强冷却封装”的专利,授权公告号CN117916878B,申请日期为2021年08月。
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