金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆加工过程工艺参数相关性分析方法及相关设备”的专利，公开号CN120354140A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆加工过程工艺参数相关性分析方法及相关设备，通过确定晶圆加工过程中需要进行相关性分析的目标参数；根据目标参数，在数据仓库中获取与目标参数属于同一晶圆批次的其他所有工艺参数及对应的参数值，并打包成数据集合；将数据集合输入至机器学习算法模型中，通过机器学习算法计算目标参数与其他工艺参数之间的相关性；根据相关性计算结果，确定影响目标参数的关键工艺参数。本申请通过机器学习算法自动计算并识别目标参数与其他工艺参数之间的相关性。这样能够有效筛选出影响目标参数影响的关键工艺参数，为多因素共同影响引起的工艺缺陷问题提供了客观的数据支撑和决策依据，降低了故障分析及问题定位的难度。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员