金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,桑迪士克科技股份有限公司取得一项名为“具有被穿孔介电壕沟结构包围的通孔结构的三维存储器器件及其制造方法”的专利,授权公告号CN114730736B,申请日期为2020年06月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,桑迪士克科技股份有限公司取得一项名为“具有被穿孔介电壕沟结构包围的通孔结构的三维存储器器件及其制造方法”的专利,授权公告号CN114730736B,申请日期为2020年06月。
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