金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，德玛克（浙江）精工科技有限公司申请一项名为“一种大型孔板钻孔工艺”的专利，公开号CN120347490A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及钻孔技术领域，具体为一种大型孔板钻孔工艺，包括以下步骤：步骤一，焊耳工序，沿着水平放置的圆板周侧面上对称焊接两组耳板；步骤二，吊运工序，吊运机构将圆板转移至待钻孔位置；步骤三，钻孔工序，定位组件支撑圆板呈竖直状态，旋转组件驱动圆板间断性自旋转以调整钻孔位置，清理组件清理圆板上孔径内的废屑；步骤四，割耳工序，将耳板从圆板上切割掉；本发明可以自动化在圆板上依序钻孔，方便吊运圆板进行转移，调整圆板在竖直状态下进行钻孔，产生的废屑容易清理，钻孔成型效果好，解决了大型孔板水平放置钻孔时，产生的废屑难以清理，不便于吊运转移，影响孔板钻孔效果的技术问题。

天眼查资料显示，德玛克（浙江）精工科技有限公司，成立于2016年，位于湖州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7953.1167万人民币。通过天眼查大数据分析，德玛克（浙江）精工科技有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目3次，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员