金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯云半导体集团有限公司申请一项名为“多源MAP数据的评审方法、装置、电子设备及介质”的专利，公开号CN120355356A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请提供一种多源MAP数据的评审方法、装置、电子设备及介质，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取待处理晶圆的多源MAP数据；MAP数据包括待处理晶圆中各芯片的坐标和在相应测试节点的测试结果；对各MAP数据中相应芯片的坐标进行预处理，得到各芯片的目标坐标；基于各芯片的目标坐标，对各芯片在不同测试节点的测试结果进行融合，得到质量评审结果。

天眼查资料显示，杭州芯云半导体集团有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本130000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯云半导体集团有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员