金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，天津迪明包装科技股份有限公司取得一项名为“一种纸线上料自动防松结构”的专利，授权公告号CN223133669U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本申请涉及纸带加工技术领域，尤其是一种纸线上料自动防松结构，该一种纸线上料自动防松结构一种纸线上料自动防松结构，包括设置在工作台上的输送装置、防松结构和卷圆模具，纸带通过输送装置传送至卷圆模具内，防松结构设置在输送装置与卷圆模具之间，防松结构用于对埋设在纸带内的纸线进行拉紧，避免将纸线传送至纸带内的过程中，纸线发生松弛的情况，达到了提升纸带的成品的合格率的效果。

天眼查资料显示，天津迪明包装科技股份有限公司，成立于1998年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津迪明包装科技股份有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员