金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏明双新科技股份有限公司取得一项名为“一种防弯曲变形的电极组件”的专利，授权公告号CN223141076U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种防弯曲变形的电极组件，本实用新型涉及电极组件结构的技术领域，它包括导电条形座B，导电条形座B的底表面上且沿其长度方向开设有多个间隔设置的盲槽，导电条形座B的顶表面上开设有多个分别与盲槽相连通的通孔，每个盲槽内均嵌装有一个导电柱头B，导电柱头B的顶表面上开设有与通孔相连通的螺纹孔，导电柱头B经螺钉贯穿通孔且与螺纹孔螺纹连接，以固定在导电条形座B上；每个导电柱头B的底表面上均固设有放电板，放电板的前端面与导电柱头B的底表面之间固设有条形件。

天眼查资料显示，成都宏明双新科技股份有限公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11641.6385万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明双新科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目195次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息746条，此外企业还拥有行政许可96个。

本文源自：金融界

作者：情报员