金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海壁仞科技股份有限公司申请一项名为“处理器以及用于处理器的网格切分方法”的专利，公开号CN120371553A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本申请涉及处理器以及用于处理器的网格切分方法。基于本申请，多维网格在多个网格维度上的切分粒度可以被降维到一个基准维度上，并且，降维的单维切分粒度可以在预先设定的单维最大粒度的基础上进行与多维网格的适配调整。从而，可以使得通过切分多维网格得到的切分网格能够以尽可能大的尺寸尽可能地被内核单元均分，进而既可以通过抑制命令处理器和多个内核单元之间的交互耗时增加而改善处理器的计算效率，又可以通过抑制多个内核单元的利用率降低而改善处理器的计算效率。

天眼查资料显示，上海壁仞科技股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3835.9505万人民币。通过天眼查大数据分析，上海壁仞科技股份有限公司共对外投资了10家企业，财产线索方面有商标信息135条，专利信息1088条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员