7月25日，阶跃星辰在上海召开“Step 3 大模型发布会暨生态联盟成立大会”，现场发布了新一代基础大模型 Step 3。

亿欧从现场获悉，Step 3兼顾智能与效率，旨在面向推理时代打造最适合应用的模型，将于7月31日面向全球企业和开发者开源，为开源世界贡献最强多模态推理模型。

据介绍，凭借系统和架构创新，Step 3实现了行业领先的推理解码效率。根据原理分析，Step 3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。在基于NVIDIA Hopper架构的芯片进行分布式推理时，实测Step 3相较于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。

此外，为了通过底层联合创新提升大模型适配性和算力效率，阶跃星辰联合近10家芯片及基础设施厂商发起了“模芯生态创新联盟”，打通芯片、模型和平台全链路技术。

据了解，“模芯生态创新联盟”主要为企业和开发者提供高效易用的大模型解决方案，加速应用落地，其首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。

值得一提的是，目前，华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行Step 3。其它联盟厂商的适配工作正在开展。

从行业来看，面向推理时代，能否降低推理成本将成为决定大模型应用渗透率的关键问题。业内人士普遍认为，API价格战带来的普及只有短期效应，要彻底推动AI技术惠民需要发展可持续模式，通过模型系统架构创新是最本质的解题思路。“模芯生态创新联盟”将联合模型、芯片、基础设施全链路技术厂商进行协同探索创新。

另据了解，在即将召开的世界人工智能大会期间，阶跃星辰还将升级阶跃首个多模理解生成一体化模型Step 3o Vision，第二代端到端语音大模型Step-Audio 2等。目前，已可在“阶跃 AI”官网和“阶跃 AI”App进行体验。