金融界2025年7月26日消息,国家知识产权局信息显示,力晶积成电子制造股份有限公司取得一项名为“测试键结构及其制造方法”的专利,授权公告号CN114724969B,申请日期为2021年02月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年7月26日消息,国家知识产权局信息显示,力晶积成电子制造股份有限公司取得一项名为“测试键结构及其制造方法”的专利,授权公告号CN114724969B,申请日期为2021年02月。
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