金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司取得一项名为“芯片的密封环结构及芯片”的专利，授权公告号CN223156019U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片的密封环结构及芯片，密封环结构围绕芯片主体设置在衬底上方的介电层中，包括：内密封环，其围绕芯片主体设置，包括多条直边，相邻直边的延长线之间呈直角，相邻直边之间形成倒角；至少一外密封环，其围绕内密封环设置，相邻直边之间形成倒角；多个直角三角形密封区域，其设置于最外层的外密封环的倒角的外围，其斜边与倒角相对，直角三角形密封区域的直角边与最外层的外密封环的直边的延长线重叠；沿芯片主体的厚度方向，内密封环、外密封环和直角三角形密封区域包括多层金属层，相邻金属层之间设置耦接在二者之间的若干交错分布金属条。

天眼查资料显示，广州增芯科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本727500万人民币。通过天眼查大数据分析，广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可170个。

本文源自：金融界

作者：情报员