金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，山西高科华兴电子科技有限公司申请一项名为“一种MIP围坝工艺及围坝工艺MIP灯珠和支架”的专利，公开号CN120379420A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种MIP围坝工艺及围坝工艺MIP灯珠和支架，涉及LED封装的技术领域，其包括以下步骤：在支架表面涂覆锡膏后，将发光芯片定位固定于支架的灯珠面对应焊盘区域；通过共晶焊工艺将发光芯片焊接于支架的焊盘区域；在支架相邻单元之间的切割缝处点涂网格状围坝胶，形成像素点间的物理隔断；对围坝胶进行第一次固化；对整个支架表面进行胶水封装；对封装胶水进行第二次固化；沿切割缝切割支架，得到独立灯珠，通过围坝胶网格化隔离结构设计，有效阻隔相邻像素点之间的光路串扰，使MIP封装器件的发光对比度提升，且围坝胶区域与切割缝的垂直投影重合设计，避免胶体覆盖焊盘发光区，减少光散射损失。

天眼查资料显示，山西高科华兴电子科技有限公司，成立于2017年，位于长治市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，山西高科华兴电子科技有限公司参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员