金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“连接器母座及电子设备”的专利,授权公告号CN223156380U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本公开是一种连接器母座及电子设备,属于连接器技术领域。连接器母座包括壳体、绝缘主体、多个端子和限位板,壳体具有两端开口的中空结构,绝缘主体固定于壳体内,多个端子嵌入绝缘主体,多个端子的第一端用于与电路板电性连接,第二端用于与连接器公座电性连接,限位板位于壳体靠近第一端的开口,限位板与壳体相连,且与绝缘主体抵接。当连接器公座与连接器母座装配后,且对连接器母座产生一定的冲击时,冲击力由连接器公座传递至绝缘主体,由于限位板与绝缘主体的接触面积较大,且限位板与壳体的连接强度较高,限位板与壳体发生断裂的风险较低,进而降低绝缘主体发生位移的可能性,提高连接器母座的工作寿命。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目137次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
本文源自:金融界
作者:情报员
热门跟贴