金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市世宗自动化设备有限公司取得一项名为“高寿命针头浮动式点胶机构”的专利，授权公告号CN223145133U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开高寿命针头浮动式点胶机构，包括固定架、进胶管、点胶头、浮动弹簧及点胶针；固定架上开有套孔，固定架下底面环绕套孔设有环形卡槽；进胶管下端具有与固定架上端面相接触的抵持面，并在抵持面中部开有排胶孔；点胶头上部穿设于套孔，上端插固至排胶孔内，中部设有环形外凸；浮动弹簧呈压缩状态卡在环形卡槽内，其下端与环形外凸上端面相抵持；点胶针上端与点胶头下部连接。

天眼查资料显示，深圳市世宗自动化设备有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34533.34万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世宗自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息70条，专利信息423条，此外企业还拥有行政许可19个。

本文源自：金融界

作者：情报员