金融界 2025 年 7 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，川菱科技（惠州）有限公司取得一项名为“一种磨头结构”的专利，授权公告号 CN223146872U，申请日期为 2024 年 07 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及磨削加工技术领域，公开了一种磨头结构，所述磨头结构包括基盘和磨头，所述基盘包括基轴和基座，所述磨头包括弹性基材体，所述基盘和所述弹性基材体依次同轴排列；所述弹性基材体的第二端面的中部设有第一凹槽，通过在第一凹槽的外缘凸台的上表面和/或侧表面开设多个第二凹槽，所述第二凹槽沿所述外缘凸台的外边缘在所述外缘凸台的表面延伸，在规则排列的多个第二凹槽中填制钻石胶浆构成抛光电子玻璃的磨头，可以对 3D 玻璃、陶瓷、磁性材料等硬脆材料的平面或侧面或沟槽或倒角磨削抛光加工，磨削量可达到 5um/mi n,Ra＜0.02um。

天眼查资料显示，川菱科技（惠州）有限公司，成立于2023年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，川菱科技（惠州）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员