金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海晶丰同创半导体技术有限公司申请一项名为“高度可连续调节与实时测量的感应线圈装置及其应用”的专利，公开号CN120379087A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供一种高度可连续调节与实时测量的感应线圈装置及其应用，所述感应线圈装置包括高度调节与测量装置和设置在所述高度调节与测量装置上方的感应线圈；若干个所述高度调节与测量装置沿所述感应线圈的周向间隔布置；所述高度调节与测量装置包括调节组件、设置在所述调节组件顶部的第一安装板以及设置在所述调节组件底部的第二安装板；若干个所述调节组件设置于所述感应线圈的匝与匝之间，且与感应线圈的平面垂直；所述第一安装板上设置有角度刻度盘与圈数刻度盘。

天眼查资料显示，上海晶丰同创半导体技术有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海晶丰同创半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息2条。

本文源自：金融界

作者：情报员