2025 年上半年，中国半导体行业在全球产业链重构、技术迭代加速的背景下，呈现出复杂的发展态势。
一方面，行业整体保持增长，2025 年初，中国集成电路产业出口额高达 251 亿美元，同比增长 11.9% ，显示出强大的韧性与活力。另一方面，行业内部正在经历深度调整，破产清算案例显著增加，成为市场关注的焦点。
破产清算，各有各的难
先看几个案例。
四川上达电子：四川上达电子曾是三星、京东方等行业巨头的重要供应商，专注于柔性电路板（FPC）制造。2025 年 6 月，这家老牌企业正式进入破产清算程序。其资产总额 6.87 亿元，负债却高达 8.26 亿元，净资产亏损 1.38 亿元。
苏州湃芯：苏州湃芯半导体科技有限公司成立于 2023 年末，专注于先进芯片制造，然而仅 18 个月后，即 2025 年 6 月，公司被申请进行破产审查。
立可芯半导体：原为大唐电信旗下子公司，专注于 SoC 芯片设计。由于长期亏损、资不抵债，2025 年被上海市浦东新区人民法院裁定破产清算。公司涉及合同纠纷、债权纠纷等案件超 160 起，金额超 1 亿元。
江苏时代芯存半导体有限公司：原计划投资 130 亿元建设 300mm 晶圆厂，专注于相变存储器（PCM）生产。但由于资金链断裂、重整投资人违约，2025 年 6 月重整计划失败，项目彻底烂尾。其核心资产 ASML 光刻机因技术过时流拍。
据公开信息检索，破产清算的公司还有很多，比如镇江振芯半导体2025年4月被法院裁定受理破产清算，此前已因未公示年度报告被列入经营异常；聚力成半导体（重庆）面临破产重整和清算申请，涉及多项纠纷和失信记录；北京世纪金光半导体有限公司与北京华进创威电子有限公司实质合并破产清算，尽管拥有全产业链和多项专利，仍因财务问题进入破产程序；江西创成微电子有限公司专注于DSP芯片设计，2025年4月进入破产清算程序等企业。
头部越来越强
进入者门槛越来越高
如果以上企业是特例，我们从另一个维度看，并不乐观。
自 2022 年起，中国芯片相关企业的注销/吊销数量显著增加。2022年达到5746家，而 2023 年更是猛增至 1.09万家，同比增长近 90%。虽然2025 上半年的确切数据尚未完全统计，但从破产案例来看，这一趋势仍在延续。
天眼查数据显示，截至 2023年底，成立1-5 年内即注销的半导体企业多达近2万家。这表明大量在热潮中成立但缺乏核心竞争力的企业正在被市场淘汰。
与前几年的爆发式增长相比，虽然新增注册企业数量依然可观（当年新增约3.5万家），但其增速与前几年动辄翻倍的态势已不可同日而语，显示出市场进入者变得更加理性。
头部企业如中芯国际、华虹半导体等在市场份额、技术研发、资金储备等方面的优势进一步巩固。2025年上半年，国内半导体企业的并购案例显著增加，涉及金额超过3000亿元，同比增长210%，显示出行业正在通过整合提升集中度。
急功近利还是技术失策？
这些企业为什么会破产？大概有这么几个原因。
技术路线问题：部分企业在技术路线选择上过于激进或与市场需求脱节。如时代芯存聚焦的相变存储器（PCM）技术，在全球存储市场已转向 3D NAND 和 DRAM 的背景下，商业化进程滞后，导致产能过剩、资金链断裂。
资金链管理问题：半导体行业具有投资大、周期长、风险高的特点。四川上达电子、苏州湃芯半导体等企业因资金链断裂陷入破产，反映出企业在融资渠道拓展、资金使用效率、风险对冲等方面存在严重不足。
市场竞争问题：全球半导体市场竞争白热化，国内企业在高端芯片领域面临国际巨头的技术封锁，在中低端市场则陷入价格战。Counterpoint Research 数据显示，2024 年全球智能手机应用处理器市场前六名厂商合计占据 99% 份额，国内企业主要集中在中低端领域，生存空间受到挤压。
商业模式问题：一些企业采用的 IDM（集成设计制造）模式在行业上行期能够构建技术壁垒，但在下行期却成为资金黑洞。如见闻录半导体，IDM 模式导致其成本结构刚性，难以应对市场需求下滑和价格战压力，最终陷入破产危机。
除了以上核心原因之外，国家大力扶持，资金进入，行业进入“突飞猛进”的时代大背景有关系。也就是说，市场很大，国家和地方政府急需一批核心半导体公司占主导地位，“急功近利”、盲目投资，也是其中一个很重要的因素。
结尾
换句话说，“大跃进”阶段确实已经结束，但这不等于行业寒冬，而是从“全民造芯”转向“精耕细作”。
这也意味着，资源将进一步向头部企业、拥有核心技术的公司以及产业链关键环节（如设备、材料）集中。并购、重组和破产清算将成为未来几年的常态，行业集中度将显著提升。
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