金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路制造创新中心有限公司申请一项名为“低温恒温器及其温控方法”的专利，公开号CN120385198A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供一种低温恒温器及其温控方法，包括：真空罩，包括可拆卸连接的下壳体和上壳体；冷屏，包括自下而上紧密接触设置的一级冷腔和二级冷腔；冷屏设置于真空罩内；二级冷腔内的底部设置有用于承载待测品的放置台；一级冷腔内设置有用于对冷屏进行制冷的制冷装置。通过将真空罩分为可拆卸的下壳体和上壳体，使得在更换待测品时只需取下上壳体，有效减轻了搬运重量；通过将冷屏分为一级冷腔和二级冷腔，将制冷装置放置于一级冷腔中，并对二级冷腔进行制冷，不仅使得二级冷腔中的放置台能够容纳更多的待测品，还使得二级冷腔中的温度不会骤变，保证了待测品不会被损坏，解决了现有利用低温恒温器对感光传感器芯片测试时效率低下的问题。

天眼查资料显示，上海集成电路制造创新中心有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路制造创新中心有限公司参与招投标项目162次，专利信息223条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员