金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，达丰（重庆）电脑有限公司取得一项名为“一种主机上盖成型模具的母模随形水路结构”的专利，授权公告号CN223161317U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种主机上盖成型模具的母模随形水路结构，包括：第一半模，第一半模上设有冷却流场、冷却液进口和冷却液出口，冷却液进口和冷却液出口与冷却流场连通，第一半模上设有第一穿设孔；第二半模，与第一半模连接，第二半模沿厚度方向的两侧分别设有成型面和冷却水槽，成型面用于产品成型，冷却水槽对应成型面所在的区域设置，冷却水槽用于与冷却流场配合形成冷却水腔，第二半模上对应第一穿设孔设有第二穿设孔，两个穿设孔形成注胶道。由于冷却水槽与成型面所在的区域对应设置，因此，形成的冷却水腔的冷却区域与成型面的成型区域基本一致，使得冷却液能够更有效地带走热量，从而提高冷却效率、降低冷却时长，缩短生产周期、提高产量。

天眼查资料显示，达丰（重庆）电脑有限公司，成立于2010年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29800万美元。通过天眼查大数据分析，达丰（重庆）电脑有限公司参与招投标项目1208次，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可55个。

本文源自：金融界

作者：情报员