金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，云南川至半导体材料有限公司申请一项名为“单晶硅拉制炉用筒状零件矫形工装”的专利，公开号CN120394614A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及到工件矫正技术领域，具体涉及到单晶硅拉制炉用筒状零件矫形工装。包括筒状的壳体，壳体外侧滑动套设有承接组件，筒体内同心固定有固定轴，固定轴外侧套设有驱动组件，驱动组件连接承接组件，壳体侧壁的轴向方向上设置有多个矫形组件，矫形组件包括多个圆周均布设置的矫形单元，矫形单元能够沿壳体的径向方向滑动，从上到下矫形单元的长度依次增加，矫形单元远离壳体轴心的一端固定有弧形杆，从上到下弧形杆的曲率依次减少，驱动组件上固定有与矫形单元对应的凸块。

天眼查资料显示，云南川至半导体材料有限公司，成立于2023年，位于楚雄彝族自治州，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，云南川至半导体材料有限公司参与招投标项目5次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员