金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，辉煌宏亚（重庆）电子股份有限公司申请一项名为“一种用于多层电路板的定位装置”的专利，公开号CN120417264A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于多层电路板的定位装置，包括底架、升降侧架、校准顶盖、停料平台和校准架，本发明的在使用的过程中，低温冷气沿着基板中心向基板的表面周围区域进行持续喷射，但由于基板顶部的气流喷射口更靠近方形管排气区域，所以该组气流喷射口所喷低温冷气压力较为集中，这就使得铜箔带沿着基板顶部中心区域并向外贴合，当基板顶部的铜箔带受到来自基板顶部中心区域的气流喷射口喷吹的低温冷气时，低温冷气会受到来自吸气孔区域的负压气流引导，该气流导向的状态是从基板顶部朝向基板两侧区域进行同步移动，从而让铜箔带的中心区域以及铜箔带的边缘区域依次的贴合到基板的表面，提高铜箔带对基板表面边缘区域的附着能力。

天眼查资料显示，辉煌宏亚（重庆）电子股份有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，辉煌宏亚（重庆）电子股份有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员