金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，麦斯克电子材料股份有限公司申请一项名为“一种减少大尺寸MCZ单晶硅内部气孔率的拉晶方法”的专利，公开号CN120400976A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，一种减少大尺寸MCZ单晶硅内部气孔率的拉晶方法，包括装料工序、化料工序、稳定工序、引晶工序、放肩工序、转肩工序、等径工序及收尾工序，化料工序为分时段化料，包括定埚化料阶段和移动回转化料阶段；定埚化料阶段时，埚位为120‑150mm，主加热器功率以2‑3kw/min的速率增加至85‑90kw，氩气流量为80‑120slpm，炉压为0‑10torr，底加热器功率调整至10‑15kw；移动回转化料阶段时，坩埚开始以20‑30mm/h的速度向下移动，并以1‑2rpm的速度回转。

天眼查资料显示，麦斯克电子材料股份有限公司，成立于1995年，位于洛阳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本18505.6088万人民币。通过天眼查大数据分析，麦斯克电子材料股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目415次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息316条，此外企业还拥有行政许可91个。

本文源自：金融界

作者：情报员