长电科技取得镀锡方法半导体器件封装工艺及器件相关专利
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金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“镀锡方法、半导体器件的封装工艺及半导体器件”的专利,授权公告号CN115206808B,申请日期为2022年06月。
天眼查资料显示,江苏长电科技股份有限公司,成立于1998年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本177955.3万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目673次,财产线索方面有商标信息30条,专利信息1579条,此外企业还拥有行政许可706个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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