金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，拓思精工科技（苏州）有限公司取得一项名为“瓷盘带片清洗、下片一体设备”的专利，授权公告号CN223181104U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及的瓷盘带片清洗、下片一体设备，包括：机架，其具有相互连通的清洗区、下片区以及转载区；料架，其形成有与转载区相连通并用于放置带片瓷盘和/或空瓷盘的置料区；清洗机构，其设置在清洗区；下片机构，其设置在下片区；转载机械手，其设置在转载区。本实用新型一方面基于晶片保持粘附瓷盘的状态下，通过第二定位部件、铲刀以及传输轨道三者的配合实施晶片的剥离和下片，有效避免晶片产生偏移，保证各晶片与传输轨道精准对接，大幅提高下片的成功率；另一方面实现瓷盘上料、清洗、下片以及回收一体化，操作省时省力，有效提升效率，并减少设备占地面积，有利于提高空间利用率；此外，结构简单、可靠，实施成本低。

天眼查资料显示，拓思精工科技（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，拓思精工科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员