金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，杭州炻芯半导体有限公司取得一项名为“一种石英舟托焊接机夹持装置”的专利，授权公告号CN223172256U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种石英舟托焊接机夹持装置，包括第一工作台、第二工作台和底座，第一工作台上安装第一夹持机构；第二工作台上安装第二夹持机构，第一夹持机构和第二夹持机构用于分别固定石英棒；底座包括电机和丝杆，第一工作台和第二工作台安装在丝杆上，通过电机驱动丝杆转动带动第一工作台和第二工作台同时相对位移。解决现有的结构需要人工调距、耗时长，精度不高的问题。

天眼查资料显示，杭州炻芯半导体有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州炻芯半导体有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息13条。

本文源自：金融界

作者：情报员