现在全球最尖端的芯片技术已经做到3纳米，马上还要升级到2纳米。

但有个有意思的现象：全球芯片里，用28纳米及以上成熟工艺做的占75%，只有25%左右是用更先进的28纳米以下工艺做的。

而在这25%的先进芯片里，主要就是CPU（电脑处理器）、GPU（显卡）、Soc（手机芯片）、AI芯片这四种，其他大多数芯片用的都是成熟工艺。

以前这四种先进芯片基本靠进口，因为国内在设计、制造上确实比美国及其盟友弱一些。也正因为这样，美国总拿这四种芯片卡我们的脖子。不过这些年，我们一直没停下突破的脚步，就是想提高自给率，减少依赖，别让人家随便拿芯片说事。

现在看，在这四种先进芯片上，我们真的快要追上美国了。

先说CPU，就是电脑用的处理器。美国主要是英特尔和AMD，国内有龙芯、兆芯、海光、鲲鹏、申威、飞腾这些品牌。在自研领域，龙芯的CPU和英特尔的差距已经缩小到1-2年；海光在X86架构的CPU上，和英特尔也只差1-2年。还有申威用在超级计算机上，鲲鹏用在服务器里，和美国的CPU差距都不大了。目前CPU的国产化率已经超过20%。

再看GPU，就是单独的显卡（不算AI加速卡）。现在国产GPU的国产化率达到了30%，有摩尔线程、景嘉微、晰曦这些品牌，龙芯、海光、兆芯的CPU里也集成了GPU功能。虽然和AMD、英伟达、英特尔比还有差距，但差距越来越小，国产GPU已经能站稳脚跟了。

然后是Soc，也就是手机芯片。不说联发科，单看大陆的芯片，小米的玄界O1是3纳米工艺，华为有麒麟芯片，紫光展锐也在发力。国产Soc和高端的高通比，可能稍微弱一点，但差距已经不大了。

最后是AI芯片。英伟达都承认，华为的AI芯片已经追上了他们H200的水平——这可是对手亲自认证的，肯定错不了。而且AI芯片有个特点，可以通过集群把性能叠加起来，所以实际用起来更没问题。

所以说，在CPU、GPU、AI、Soc这四种先进芯片上，我们确实快追上美国了。虽然因为市场原因，一时半会儿全替代进口不太现实，但国产化率一直在提高。

至于成熟工艺的芯片（28纳米及以上），我们更不用担心，这是我们的强项。现在国内芯片产能大增，出口也涨得很快，中国的成熟芯片已经开始走向全球市场。未来说不定美国都得依赖我们的成熟工艺芯片。

总的来说，在芯片这件事上，时间站在我们这边。再坚持几年，芯片很可能被我们做成“白菜价”，到时候美国的企业可能真会被中国企业“卷”得难受。不信的话，咱们就等着看。