金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，集成微波公司申请一项名为“射频馈通部件、同轴射频馈通部件和用于射频电路的封装件”的专利，公开号CN120417290A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及射频馈通部件、同轴射频馈通部件和用于射频电路的封装件。公开了一种阻抗大于20欧姆的射频(RF)馈通部件。该射频馈通部件包括具有柔性非铁导体的陶瓷体，该柔性非铁导体粘附到陶瓷体的外周表面和粘附到穿过陶瓷体的孔的内周表面。非铁导电引线穿过所述孔设置并从所述孔的至少一侧伸出。在非铁导电引线的设置在孔中的一部分与粘附到孔的内周表面的非铁导体之间形成非铁气密密封。RF馈通部件可以组装在导电壳体的开口中，以形成用于电路的电磁屏蔽封装件。

本文源自：金融界

作者：情报员