金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，赛峰航空系统公司申请一项名为“电绝缘材料，特别是用于防霜垫的电绝缘材料”的专利，公开号CN120418341A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种电绝缘复合材料(40)，其特征在于，所述材料是包括下述物质的复合材料：由弹性体或聚合物制成的基质(42)，以及夹杂物(41)，为材料提供在室温下大于0.6W/mK的热导率，特别是在室温下大于1.5W/mK的热导率。

本文源自：金融界

作者：情报员