2025年8月4日，以色列光纤与半导体芯片集成技术研发商Teramount宣布完成A轮融资，本轮融资由AMD、Catalyst Fund、Grove Ventures、KDT、三星、日立创投及纬创资通等知名投资方共同参与。

Teramount成立于2013年1月1日，专注于光纤与半导体芯片集成技术的研发，其核心技术允许使用基于光的信号进行超快速数据交换，为数据中心、通信设备等领域提供高效的数据传输解决方案。公司自成立以来，始终致力于推动光电子技术在半导体领域的应用，并已取得多项技术突破。

本轮融资的完成，将进一步加速Teramount在光电子集成技术领域的研发进程，并为其全球市场拓展提供强有力的资金支持。投资方之一的AMD表示，Teramount的技术与公司战略高度契合，有望在未来的高性能计算和数据中心市场中发挥重要作用。

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