金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,南昌大学、南昌硅基半导体科技有限公司取得一项名为“一种无荧光粉多基色LED封装结构及其封装方法”的专利,授权公告号CN112234134B,申请日期为2020年09月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,南昌大学、南昌硅基半导体科技有限公司取得一项名为“一种无荧光粉多基色LED封装结构及其封装方法”的专利,授权公告号CN112234134B,申请日期为2020年09月。
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