金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,南昌大学、南昌硅基半导体科技有限公司取得一项名为“一种无荧光粉基色LED封装结构及其封装方法”的专利,授权公告号CN112234134B,申请日期为2020年09月。

本文源自:金融界

作者:情报员