金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，生益电子股份有限公司取得一项名为“多层高速软硬结合结构介电常数测试产品”的专利，授权公告号CN223193026U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本申请公开了一种多层高速软硬结合结构介电常数测试产品，包括：高速板材、粘结片以及至少两个子板，高速板材设置有谐振环和分布于谐振环两侧的馈线，其中一个子板上设置有引线，引线的一端设置有测试接口；高速板材、粘结片及各个子板层叠设置，以形成多层高速软硬结合结构；多层高速软硬结合结构上设置有过孔，引线通过过孔与馈线连通。本申请实施例中，利用测试仪器接在测试接口上对多层高速软硬结合结构的介电常数进行测试，可以测出多层高速软硬结合结构的介电常数，有效解决了传统的谐振环法无法用于测量多层产品的介电常数的问题。

天眼查资料显示，生益电子股份有限公司，成立于1985年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本83182.1175万人民币。通过天眼查大数据分析，生益电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息616条，此外企业还拥有行政许可120个。

本文源自：金融界

作者：情报员