【群创投入FOPLP技术，Chip - First产品已出货有望提升营收】日前，群创举行法说会。董事长洪进扬透露，群创投入扇出型面板级封装半导体先进封装技术。其上季Chip - First产品已通过客户认证并开始出货，初期月出货量约数百万颗，年底前希望提至月千万颗规模。 洪进扬预估，此次FOPLP订单将为公司带来数十亿元新台币总营收。2025年第四季度起，相关获利将陆续确认。2025年下半年至2026年第一季，产量提升在营收数据中体现更明显，FOPLP毛利率预计高于公司平均水平。 群创表示，投入FOPLP封装技术先从门槛低的Chip - First切入，Chip - Last（RDL）技术与TGV进展较慢，正与国际大厂客户合作开发。公司希望借此实现从显示器跨足半导体封装的技术整合与产品升级，建构企业下一阶段护城河。

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