金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，成都天和通科技有限公司取得一项名为“一种微波腔体侧板加工夹具”的专利，授权公告号CN223186106U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，一种微波腔体侧板加工夹具，包括夹持机构、反顶机构。夹持机构包括夹持桌，夹持桌上端面的两端分别设有第一直线机构，其输出轴一端设有L型夹板，夹持时，两个L型夹板的相对面间距与侧板的长度相同，夹持机构还包括第二直线机构，其输出轴一端设有双向直线机构，双向直线机构的两个输出端分别设有竖直的第三直线机构，第三直线机构一侧设有下圆头部，第三直线机构输出轴上端的一侧设有上圆头部。反顶机构设于夹持机构上方，包括三轴移动组件，其一端设有环顶板。

天眼查资料显示，成都天和通科技有限公司，成立于2011年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都天和通科技有限公司专利信息33条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员