目前PC DIY市场配置选择上，AMD已经是绝对的主流之选了。而且每年暑假都是装机最热的时间点了，这要跟大家分享一套基于AMD 锐龙 9000系列的装机配置选择。配置上这次装机我更多地会考虑「精致」玩家的需求，所以如果你和我一样追求一台精致的桌面小钢炮的话，我这次的分享就非常值得你参考。
装机配置
CPU：AMD R7 9800X3D
主板：技嘉 B850M AORUS PRO WIFI7 电竞雕
显卡：七彩虹 NVIDIA RTX 5060 8GB ULTRA OC
内存：十铨科技T-FORCE VULCAN火神DDR5 6000MHz CL30 16G*2
SSD：金士顿 FURY Renegade G5 PCIe 5.0 SSD 2TB
机箱：乔思伯 T7 银色
散热器：九州风神的阿萨辛4 白色
风扇：乔思伯 ZB-240W ARGB白色
电源：安钛克 NeoECO 850W 白色
整机展示：
这几年在机箱外观上加入实木的装饰一直是一个趋势，这样也让沉闷的电脑机箱可以更好地融入当下大家的家居装饰之中，而不只是生产工具。这次装机的乔思伯T7机箱就是一款很好的把铝制机箱与实木机箱组合在一起的产品，放在桌面上也是一种别样的风格。
乔思伯T7机箱这次提供了可替换侧透面板设计，玩家可以根据自己喜欢选择铝制面板或者侧面板。整体依旧是机箱正面进风背后出风设计，机箱正面可以安装两把12cm风扇，机箱背后可以安装一把12cm风扇。而且基本支持所有旗舰双塔风冷安装，对于散热还是十分友好的。
如果各位也计划装T7这款机箱的话，正面也加装两把有RGB灯光的风扇吧，颜值提升明显，而且还可以提供更多的进风。
可替换侧透设计，也让玩家省去了是购买侧透板，还是标准版的烦恼。如果你硬件足够漂亮，那么侧透展示，反正铝制侧面一扣不见心烦。
装机的内部空间方面，T7的装机便利性相比T6有一定的提升。只需要注意大体积散热最好提前与主板合体之后再装入机箱就行了，当然还需要玩家自备一把长柄螺丝刀。
技嘉B850M AORUS PRO WIFI7电竞雕主板的PCIe X16插槽为第一槽设计，所以搭配像是双槽厚度的显卡的话，并不会影响底部额外的PCIe 插槽安装扩展更多设备。
另外在这个价位主板的IO散热装甲以及芯片组模块上还有灯光效果，也是很少见的设计了。
乔思伯T7机箱支持最高165mm的风冷安装，刚好把各家旗舰风冷都包含进来了，这里我选择了九州风神的阿萨辛4 ，双风扇设计颜值和散热效能都表现优异。
阿萨辛4 的双风扇设计，配合灰色反叶设计的后置风扇安装上不会限制内存选择。
需要注意如果T7机箱计划安装前置风扇的话，最好搭配硬质电源定制线并配合理线梳来改变定制线走线方向，否则会出现主板24Pin电源线与前置机箱风扇打架的问题。
这次装机内存是十铨科技 T-FORCE VULCAN火神DDR5 内存，虽然有散热装甲，但是依旧是矮条设计不会受风扇散热安装影响，对于ITX玩家或者紧凑型主机玩家都是很好的选择。
机箱背后一览，如果你也装T7这款机箱的话，建议装主板之前提前先把电源线走好位置。
机箱背后IO区域一览。
硬件开箱：
硬件全家福一览，配置上对于大家也可以根据预算配置选择9700X或者是9600X处理器。其他配置上主要根据这次测试技嘉B850M AORUS PRO WIFI7电竞雕主板，选择了合适的硬件做测试部分。
处理器我装机测试的还是9800X3D，对于游戏玩家来讲这颗U可能还是大部分玩家的神U吧。我是之前原价入手的，目前价格早已破发了。
主板方面这款技嘉的B850M AORUS PRO WIFI7电竞雕主板真的还是有不少亮点的，外观上虽然看上去变化不大，但是整体都有增强，在CPU供电以及扩展性方面可以说对于B850芯片组主板中都是超规格的。
IO区域的部分是AORUS字体装饰，内部还加入了LED灯光设计通电后亮起，支持灯光同步。处理器供电部分提供了12+2+2共计16相供电，满足旗舰处理器的供电需求。
两块散热装甲间加入了导热管来帮助散热，加上散热鳍片之间还做了多道横向开槽，以增加散热面积。这个级别上在CPU供电散热中还有导热管的应该也是独一份了。
搭配的9800X3D处理器这个顶盖具有足够的辨识度，但是每次装机都很难清理干净残留的硅脂。
目前来讲9800X3D肯定还是最值得入手的游戏处理器，预算充足的话还是不错的选择。或者同样是8核16线程的9700X的性价比会更好。
主板提供四条内存插槽，最大支持256GB内存容量扩展，内存超频最高可达DDR5 8600+频率，而且还支持AI D5黑科技2.0，玩家可以很轻松地体验AI SNATCH一键超内存，同时感受技嘉为玩家提供的内存高带宽技术。
主板顶部提供了一个白色的重启按键，另外Debug灯也在这里，可以快速查看主板运行情况。主板顶部提供了一个5V ARGB灯光接口，方便装机。
主板一侧的接口方面，前置USB 3.2 Gen1接口为横向设计的，这点使用很方便。如果前置的Type-C接口也设计成横向就更好了。另外最近的技嘉主板还标配的内置HDMI接口，可以方便玩家扩展机箱内显示器使用。
PCIe接口扩展方面，提供了两个全长的PCIe 插槽，第一个插槽为PCIe 5.0 x16设计，并且支持显卡快拆技术，一键快拆设计对于现在大尺寸的显卡拆装非常友好。
简单机械设计的显卡快拆接口好评，按下后即可解除锁定，显卡插入后自动锁住。简单好用且不会伤到显卡。
金属强化的 PCIe 5.0 x16显卡插槽，更加坚固耐用，即使是旗舰级的RTX 5090 D显卡也可以放心安装。
细节上，AMD B850芯片组覆盖的散热装甲上的TEAM UO FIGHTION还设计了灯光效果，支持与主板光效同步。
此外两个M.2 SSD接口都是PCIe 5.0的，这点在B850芯片组主板上是很少见的。很好的满足了富哥插满PCIe 5.0 SSD的需要。
接口配置上，IO面板上提供了高达11个USB接口，可以满足连接各种外设的需求。当然如果后置的HDMI接口换成DP接口，RJ 45网口能从2.5G升级到5G就更完美了。
AMD平台的内存选择上肯定是首选6000MHz 频率的内存了，这里我选择的是十铨科技 T-FORCE VULCAN火神DDR5内存条。16GB x2容量6000MHz CL30时序设计，支持INTEL/AMD的XMP3.0以及EXPO一键超频技术。配色上有黑色和红色可选，我这里是入手了黑色的版本。
作为一款有散热马甲的内存选择，十铨科技 T-FORCE VULCAN火神DDR5内存条采用矮条设计，对于一些风冷散热器会对内存高度有限制的装机场景下它会是很好的选择。
6000MHz CL30时序也是目前AMD平台玩家的首选了，1.35V的电压也是具有预留了一定超频探索空间。
16GB版本单面颗粒设计，配合金属散热装甲保证了日常使用的稳定。
十铨科技 T-FORCE VULCAN火神DDR5内存条安装效果，矮条设计与十铨科技T-FORCE EXPERT引领者内存一样都非常适合ITX玩家或者紧凑型主机玩家选择，可以很好的避免下压式散热器安装时的内存高度上的兼容性问题。
T-FORCE VULCAN 火神 DDR5 以大面积光影流线造型为主，搭配多角度线条勾勒整体视觉呈现，展现 VULCAN DDR5 独特风格。
SSD方面选择了金士顿最近推出的FURY Renegade G5 PCIe 5.0 SSD产品，属于金士顿的FURY系列。我的是2TB容量版本，最高读取可达14700MB/s。也是目前市面上旗舰之选了，包装盒很小巧。正面可以看到产品容量与外观渲染图。
拿出可以看到金士顿FURY PCIe 5.0 为标准2280规格设计，正面可以看到FURY Renegade G5 贴纸。
主控是来自慧荣SM2508的主控，这也是目前PCIe 5.0 固态硬盘的主流选择。2TB版本采用金士顿自家的NAND颗粒，2TB版本为两颗NAND颗粒设计，单颗容量1TB。
SSD产品背面是容量信息以及各种认证信息。
安装效果如图，搭配主板自带的散热片日常运行温度表现要比早期的PCIe 5.0 SSD好很多。前面也提到了，技嘉这款B850M AORUS PRO 电竞雕更是直接提供了两个PCIe 5.0的M.2 SSD接口，可以最大程度地上满足富哥的存储需求。
机箱方面这次选择了乔思伯的T7机箱，之前我也装过一台乔思伯T6机箱给朋友。银色的铝制外壳搭配实木效果还是非常不错的，而且可以很好的融入家居风格里面。外观上T7可以说是对于T6细节上很好的延续，并且在内部空间上依旧提供了不错的硬件兼容性，当然对于旗舰显卡的支持依旧不存在。
做工方面这次依旧是上下分仓设计，底部实木的电池仓顶部依旧是铝制金属外壳。我这里选择的铝制原色设计的，另有黑色版本可选。
通过背后IO接口部分设计也可以看出，内部依旧是采用主板倒装的安装方式。支持MATX/ITX主板的安装。
底部实木的电池仓两侧也是采用球形卡扣固定，两侧的木板厚度都很厚实细节质感都做得不错。
机箱内部空间还是比较充足的，对于风冷散热也拥有不错的兼容性。最长最大高度为165mm的风冷散热，显卡方面如果不考虑在机箱前部装风扇辅助散热的情况下可以安装最长280mm长度的显卡。
机箱底部电池仓两侧的实木侧板拆装都很方便，底部的电池仓最大支持220mm长度的ATX电源，目前主流的140mm或者160mm长度的电源装机对于理线会更便利。
外观方面首先细节做工上我很满意，整体都做了CNC倒角。侧面的侧透可以快速拆卸，这可能也是很少在乔思伯机箱上能见到的细节处理。
乔思伯T7机箱正面可以安装240mm风扇，我也是看了不少装机案例，感觉在机箱正面加装两把120mm风扇或者我这样的乔思伯ZB-240一体式风扇可以在桌面获得更好的装机效果与散热帮助。
风扇方面我选择了乔思伯 ZB-240W ARGB版白色版本，乔思伯这样一体风扇有ZA和ZB两个系列可选，我这里选择的是ZB系列的，ZB部分的风扇扇叶为半透光效果。风扇整体都有正叶和反叶版本可选，对于装机来讲这样一体式设计的风扇装机会更方便。
考虑到T7还提供了侧透面板，所以这里搭配了反叶版本的ZB-240风扇，反向安装可以实现一样的前进后出风道设计，而颜值上这样安装在日常使用时也可以给玩家带来更好的视觉传达效果。
散热是九州风神的阿萨辛4 白色版本，这是一款7热管双塔散热器。这款散热还有黑色版本可选，另外也有一个单风扇版本是阿萨辛4S。而且今年还更新一款阿萨辛VC 至尊白色版本的旗舰之选。
这款散热本体还是非常大的，散热中间的网孔下是一把14cm风扇，采用三相六极PWM电机和FDB液态轴承设计，外侧框架下则是一把反叶设计的12cm风扇。白色的散热主体配合灰色的风扇也是很有特色的配置了，而且这款风冷最大的优势还是对于内存高度不会有任何影响，玩家可以自由地选择内存配置。
提供了全平台扣具，以及L型螺丝刀与DM9大师级导热硅脂。
阿萨辛4搭载了106片铝制矩阵式鳍片，美观之余还可以抗氧化，工艺方面采用了穿FIN+折FIN结合，散热鳍片一周都做了包裹设计，这样也让散热风道效果更好。
取下中间的磁吸顶盖就可以取出中间的14cm风扇了，一样是灰色设计。可以看到这款风扇型号是DFr1402512CH，0.1A低电流设计，在1700RPM下能达到79.1CFM。
散热底部可以看到7根6mm热管的设计，工艺上升级成双向恒定热平衡设计，也就是散热器无论在主板上无论是立式还是卧式都是可以发挥最佳效能。散热底部的贴纸还用绿色的贴纸专门提醒那些装散热会忘了截掉贴纸的玩家。
性能测试：
技嘉的BIOS部分还是非常熟悉的，常用功能都在首页都一目了然。比如开启内存EXPO模式、内存高带宽等黑科技都可以在首页完成，对于X3D用户，也可以直接在首页开启X3D Turbo Mode模式。
更多设置功能可以进入Tweaker页面设置，当然对于AMD用户来讲Auto 就可以很舒服使用了。
对于AMD玩家内存频率如果只是开启EXPO和高带宽还不满意的话，技嘉还提供了内存AI超频这样的黑科技。
简单对比了一下，搭配十铨科技T-FORCE VULCAN火神DDR5 6000MHz CL30套条仅开启EXPO下，AIDA 64测试内存延迟79.7ns，这个数值还是比较高的。
在主板BIOS设置中手动开启高带宽之后可以看到内存读写以及延迟都有明显提升，延迟从之前接近80ns直接下降到了70.5ns，这样的简单设置收益还是蛮高的。
CPU-Z查看整体配置与处理器基础跑分成绩。
PBO Auto 自动下测试的CINEBENCH R23 以及2024 测试成绩。
手动进入BIOS设置PBO选择技嘉提供的PBO预设，选择80 Level 1之后重启测试。
可以看到在选择开启PBO模式预设之后，R23的测试多核成绩和单核成绩都有明显提升。
3D Mark 处理器以及综合性能测试。
金士顿 FURY Renegade G5 PCIe 5.0 SSD 2TB容量的读写测试，可以看到读写成绩表现真的要远超PCIe 4.0 SSD产品了。
游戏测试：
这边也对游戏部分做了简单测试，搭配的显卡是RTX 5060 显卡，所以游戏部分大家可以简单参考一下。
以上就是这样，不知道这套配置各位是否满意？
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