金融界 2025 年 8 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江德加电子科技有限公司取得一项名为“一种高导热金属基板生产用固定工装”的专利，授权公告号 CN223194917U，申请日期为 2024 年 08 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高导热金属基板生产用固定工装，包括固定底板，所述固定底板顶端对称设置有固定竖板，所述固定竖板内侧设置有对称的移动板，所述移动板板体内部均穿设有传动轴，所述传动轴靠近固定底板中部的一端固定安装有夹持组件，所述固定竖板远离固定底板中部的一侧固定安装有减速器，所述减速器底端固定连接有第一电机，通过伸缩缸伸长带动压板对金属基板侧面进行挤压固定，减小金属基板形变幅度，降低加工时对金属基板的影响，配合第一电机、减速器和传动轴带动两组夹持架同步转动，使得金属基板翻面，便于再一侧安装后完成对金属基板两面进行加工，减少拆装频次，节省时间和人工，提高效率。

天眼查资料显示，浙江德加电子科技有限公司，成立于2018年，位于衢州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2580万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江德加电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员