金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“晶圆清洁装置和方法”的专利，公开号CN120432404A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆清洁装置和方法，该晶圆清洁装置包括：第一机架、支撑组件、刷洗组件和甩干组件；第一机架包括机架底板和机架侧板；支撑组件包括支撑单元和第一升降单元，第一升降单元与支撑单元连接；支撑单元包括多个周向间隔设置的旋转头；刷洗组件，安装于机架侧板，刷洗组件包括横移单元以及对称设置的上刷洗单元和下刷洗单元，甩干组件，设置于机架底板，甩干组件包括竖直方向依次连接的吸盘和气路单元，还包括套设于气路组件外部的旋转单元，旋转单元贯穿机架底板，旋转单元的轴线与支撑单元的多个旋转头围成的同心圆的圆心共轴。通过本申请的晶圆清洁装置，实现了晶圆的刷洗和甩干在同一设备上完成，提高了晶圆清洁效率。

天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司参与招投标项目24次，专利信息297条，此外企业还拥有行政许可10个。

浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司参与招投标项目197次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1071条，此外企业还拥有行政许可39个。

本文源自：金融界

作者：情报员