金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种用于高电流离子注入机的绝缘子”的专利，授权公告号CN223193589U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本申请公开了一种用于高电流离子注入机的绝缘子，包括绝缘子本体和保护罩，所述保护罩包括一体成型的连接部和保护部，所述连接部连接于所述绝缘子本体的端部，所述保护部与所述绝缘子本体同轴且间距设置。本申请通过上述方案，能够解决相关技术中离子束长时间通过绝缘子本体导致绝缘子本体绝缘性能减弱的问题。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2937次，专利信息1736条，此外企业还拥有行政许可117个。

本文源自：金融界

作者：情报员