当今科技的竞争说白了就是芯片制程的竞争，作为工业“心脏”，芯片不管是在核心基础设施，或是工业制造以及通信技术等高新技术领域，都扮演着至关重要的角色。可以说，没了芯片，再高端的设备都玩不转。

作为全球半导体制造领域的龙头大哥，台积电（TSMC）在全球芯片代工市场规模超过60%，在7nm/5nm先进制程方面一直占据着绝对优势，在3nm以下节点，台积电更是近乎垄断。

苹果公司、高通、英伟达等行业巨头的先进制程订单都是交由台积电代工，尤其是苹果公司，其A系列与M系列芯片更是皆由台积电独家代工。然而，近期其芯片霸主的地位正在遭受挑战。

两大美企——特斯拉和苹果公司相继将订单分散给三星和英特尔（intel）。

一直以来，苹果公司都是台积电最大的客户之一，其A系列芯片和M系列芯片长期以来一直依赖于台积电的3nm、2nm等先进制程。

然而根据媒体最新消息，苹果公司正在对英特尔14A工艺（1.4nm工艺）进行测试。未来可能成为苹果M系列芯片的备选方案。

另一方面，作为全球智能汽车制造与AI技术的领头企业，特斯拉下一代的A16芯片将交由三星电子代工。目前特斯拉已经与三星电子签署了一份价值高达165亿美元（约合人民币1184.205亿元）的长期芯片代工协议。

合同期限从2025年-2033年，在这期间特斯拉的A16芯片将由三星电子独家代工，芯片将在三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的新工厂进行生产。马斯克对这深度重视，甚至表示：165亿美元只是最低金额，实际订单可能还要高出数倍。

英特尔可能抢市场先机

台积电在先进制程上几乎垄断，很大一部分原因是得益于拿下苹果公司的A系列和M系列芯片的独家代工订单。

一直以来，英特尔主要专注于自家的GPU制造，为了打开市场，近年来也开始布局代工领域。若能拿下苹果公司的订单，台积电在先进制程的垄断将被打破。

英特尔的14A工艺采用的是高数值孔径EUV光刻技术（High-NA），结合第二代Ribbon FET晶体管与power Via背面供电技术，从理论上来说可以实现比台积电2nm技术更高的能效，预计在2028年将实现量产。

特斯拉的订单给了三星电子逆袭的机会

三星电子的代工业务长期以来一直处于亏损状态，根据三星电子披露的财务报表，在2025年Q2亏损就达到了36亿美元（约合人民币258.6672亿）。

特斯拉的A16芯片将采用三星电子的3nm GAA工艺（环绕栅极）制造，预计2027年实现量产。

A16芯片作为作为特斯拉实现L5全自动驾驶的关键算力基础，现在马斯克将订单交给三星电子，不仅能够将泰勒工厂的产能利用率提升至75%左右，还能验证其3nm GAA工艺，届时台积电的市场主导地位将受到挑战。

未来半导体代工市场的格局

如果苹果公司最终采用了英特尔的14A制程，台积电将失去部分高端制程订单，在高端芯片的市场份额和营收都会大受影响。若是英特尔提前量产并稳定良率，很可能会抢占市场先机。

而失去特斯拉A16订单，很大概率会影响台积电未来在AI芯片市场的地位，三星电子可借此机会来吸引更多大客户，如谷歌、AMD等美企很大可能会转向本土制造。

未来全球芯片代工市场可能从台积电的“一家独大”走向台积电、三星电子、英特尔“三足鼎立”的局面。这也恰恰是台积电所担心的。

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